Использование:
1. Подходит для распайки нескольких компонентов, таких как SOIC, CHIP, QFP, PLCC and BGA и т. д. (особенно для плоских кабелей и кабельных разъемов).
2. Подходит для горячего сжатия, нагрева, деокрашивания, деформации, размораживания. Подогрев и резиновая Пайка и т. д.


2. Воздушный поток может быть регулируемым, а воздушный выдув большой и нежный выдув пластиковых компонентов не будет деформирован. Например, зуммер и внешний интерфейс мобильный телефон
4. Автоматическое выдувание прохладного воздуха для безопасного нагрева. Температура быстро поднимается, и она может достигать установленной температуры только в течение 3 или 5 секунд. Светильник небольшого объема весит, контроль температуры точно
5. Безопасно снимайте BGA-IC, храните булавки в целости и сохранности.